一、手机卡可以异地补卡吗
手机卡是可以异地补卡的。
异地补卡的主要流程是：带上本人的身份证去营业厅前台进行办理。前台的服务人员会让你报上之前的电话号码以及三个月之内打过电话的联系人电话，之后就可以为你办理补卡业务了。
目前主要的电话公司有：中国电信、中国联通、中国移动。去补办电话卡之前要弄清楚你之前使用的电话卡种类再去对应的营业厅进行补办，否则是不能办理的。
扩展资料：
注意事项
智能SIM卡
使用智能SIM卡请注意：
(1) 请勿将卡弯曲，卡上的金属芯片更应小心保护；
(2) 保持金属芯片清洁，避免沾染尘埃及化学物品；
(3) 为保护金属芯片，请避免经常将SIM卡从手机中抽出；
(4) 请勿将SIM卡置于超过85℃或低于-35℃的环境中；
(5) 在取出或放入SIM卡前，请先关闭手机电源；
(6) 在手机出现低电源警告时，请关闭手机，再更换电池；
(7)SIM卡必须存放在干燥通风的环境下，以免芯片生锈。
SIM卡被锁
若手机屏幕出现“Blocked”字样，表示您的SIM卡已被锁死。可能是您连续三次输入错误的PIN密码，导致卡被锁住。出现这种情形时，请到当地移动、联通或电信营业厅，由服务人员为您解锁。
遗失/被窃
当您的SIM卡不慎遗失或被窃时，为了慎重起见，您应立即到当地移动或联通的营业厅或拨打10086（移动），10010（联通），10000（电信）申请挂失，以免SIM卡被盗用。SIM卡挂失后，可随后向移动或联通申请补办。
补办SIM卡
SIM卡损坏或者卡锁死时，需要到各运营商营业厅办理补卡业务。
河北联通补卡办理规定如下：
1、持本人有效身份证件到当地自有营业厅办理。
2、补卡费用：由于各地政策有所不同，具体费用以当地为准。另外，五星、贵宾、忠诚用户可享受免费补卡服务。
资料来源：百度百科-SIM卡
二、有避难层火灾自动报警系统设计规范
建筑设计防火规范
code of design on building fire
protection and prevention
gb 50016--2006
11.4.1 下列场所应设置火灾自动报警系统：
1
大中型电子计算机房及其控制室、记录介质库，特殊贵重或火灾危险性大的机器、仪表、仪器设备室、贵重物品库房，设有气体灭火系统的房间；
2
每座占地面积大于1000m2
的棉、毛、丝、麻、化纤及其织物的库房，占地面积超过500m2
或总建筑面积超过1000m2 的卷烟库房；
3
任一层建筑面积大于1500m2 或总建筑面积大于3000m2
的制鞋、制衣、玩具等厂房；
4 任一层建筑面积大于3000m2
或总建筑面积大于6000m2 的商店、展览建筑、财贸金融建筑、客运和货运建筑等；
5
图书、文物珍藏库，每座藏书超过100 万册的图书馆，重要的档案馆；
6
地市级及以上广播电视建筑、邮政楼、电信楼，城市或区域性电力、交通和防灾救灾指挥调度等建筑；
7 特等、甲等剧院或座位数超过1500
个的其它等级的剧院、电影院，座位数超过2000 个的会堂或礼堂，座位数超过3000 个的体育馆；
8
老年人建筑、任一楼层建筑面积大于1500m2
或总建筑面积大于3000m2 的旅馆建筑、疗养院的病房楼、儿童活动场所和大于等于200
床位的的门诊楼、病房楼、部等；
9 建筑面积大于500m2 的地下、半地下商店；
10
设置在地下、半地下或建筑的地上四层及四层以上的歌舞娱乐放映游艺场所；
11 净高大于2.6m 且可燃物较多的技术夹层，净高大于0.8m
且有可燃物的闷顶或吊顶内。
11.4.2
建筑内可能散发可燃气体、可燃蒸气的场所应设可燃气体报警装置。
11.4.3
设有火灾自动报警系统和自动灭火系统或设有火灾自动报警系统和机械防（排）烟设施的建筑，应设置消防控制室。
11.4.4
消防控制室的设置应符合下列规定：
1 单独建造的消防控制室，其耐火等级不应低于二级；
2
附设在建筑物内的消防控制室，宜设置在建筑物内首层的靠外墙部位，亦可设置在建筑物的地下一层，但应按本规范第7.2.5
条的规定与其它部位隔开，并应设置直通室外的安全出口；
3 严禁与消防控制室无关的电气线路和管路穿过；
4
不应设置在电磁场干扰较强及其它可能影响消防控制设备工作的设备用房附近。
11.4.5
火灾自动报警系统的设计，应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》gb 50116 的有关规定。
三、什么是机电一体化
浅析机电一体化的发展趋势
摘要：介绍了光机电一体化技术特征，研究了国内外技术现状和发展趋势，指出了未来发展前景和一些重要技术热点。
关键词：光机电一体化 技术 趋势
近些年来，光机电一体化技术得到迅猛发展，在民用工业和军事领域得到广泛地应用。因此，光机电一体化技术成为当今机械工业技术发展的一个主要趋势。
一、光机电一体化技术特征
光机电一体化系统主要由动力、机构、执行器、计算机和传感器五个部分组成，相互构成一个功能完善的柔性自动化系统。其中计算机软硬件和传感器是光机电一体化技术的重要组成要素。与传统的机械产品比较，光机电一体化产品具有以下技术特征。
1、体积小，重量轻，适应性强，操作更方便
光机电一体化技术使得操作人员摆脱了以往必须按规定操作程序或节后频繁紧张地进行单调重复操作的工作方式，可以灵活方便地按需控制和改变生产操作程序，任何一台光机电一体化装置的动作，可由预设的程序一步一步控制实现，甚至实现操作全自动化和智能化。
2、功能增加，精度大幅提高
光机电一体化系统包括以激光、电脑等现代技术集成开发的自动化、智能化机构设备、仪器仪表和元器件。电子技术的采用使得包馈控制?水平提高，运算速度加快，通过电子自动控制系统可精确按预设动作，其自行诊断、校正、补偿功能可减少误差，达到靠单纯机械方式所不能实现的工作精度。同时，由于机械传动部件减少，机械磨损及配合间隙等引起的误差也大大减小。
3、部分硬件实现软件化，智能化程度提高
传统机械设备一般不具有自维修或自诊断功能。光机电一体化技术使得电子装置能按照人的意图进行自动控制、自动检测、信息采集及处理、调节、修正、补偿、自诊断、自动保护直至自动记录、显示、打印工作结果。通过改变程序，指令等软件内容而无需改动硬件部分就可变换产品的功能，使机械控制功能内容的确定和变化趋势向“软件化”和“智能化”。
4、?产品可靠性得到提高，使用寿命增长
传统的机械装置的运动部分，一般都伴随着磨损及运动部件配合间隙所引起的动作误差，导致可动摩擦、撞击、振动等加重，严格影响装置寿命、稳定性和可靠性。而光机电一体化技术的应用，使装置的可动部件减少，磨损也大为减少，像集成化接近开关甚至无可动部件、无机械磨损。因此，装置的寿命提高，故障率降低，从而提高了产品的可靠性和稳定性。
5、?产品系统性增强，各部分系统间协调性要求提高
光机电一体化是一门学科的边缘科学技术，多种技术的综合及多个部分的组合，使得光机电一体化技术及产品更具有系统性、完整性和科学性。其各个组成部分在综合成一个完整的系统中相互配合有严格的要求，这就要求各种技术扬长避短，提高系统协调性。
二、研究现状和发展趋势
1、研究现状
自从我国实行改革开放以来，科技领域急起直追，我国的光机电一体化技术已取得明显的成效，数控产品有了很大的提高，尤其是经济型灵敏数控装置发展很快，是我国特有的经济实用产品，不但适用国内市场的需要，部分产品还随主机配套出口。国内的机械产品采用可编程控制器（PC）和微电子技术控制设备也越来越多，覆盖面也日益扩大，从纺织机械、轴承加工设备、机床、注塑机到橡胶轮胎成型机、重型机械、轻工业机械都是如此，我国自行研制和生产的光机电设备，在质量上也有重大突破，为今后的推广应用打下了良好的基础。
2、发展趋势
光机电一体化技术已经渗透到各个学科、领域，成为一种新兴的学科，并逐渐成为一种产业，而这些产业作为新的经济增长点越来越受到高度重视。?从世界科学技术的发展情况来看，光机电一体化技术的未来技术热点主要包括。
（1）激光技术
1）高单色性，利用激光高单色性作精密测量时，可极大地提高测量精度和量程。
2）高方向性，因具有很远距离传输光能和传输控制指令的能力，从而可以进行远距离激光通信、激光测距、激光雷达、激光导航以及遥控。
3）高亮度性，利用激光的高亮度特性，中等亮度激光束在焦点附近可产生几千到几万度的高温，可使照射点物体熔化或汽化，对各种各样材料和产品进行特种加工。
4）相干性，由于激光速频率单一、相位方向相同。适用于激光通信、全息照相、激光印刷以及光学计算机的研制，而在实际运用中也会通过一些激光技术改变激光辐射的特性，应用范围更广。
（2）传感检测技术
1）激光准直，能够测量平直度、平面度、平行度、垂直度，也可以做三维空间的基准测量。
2）激光测距，其探测距离远，测距精度高，抗干扰性强，体积小，重量轻，但受天然影响大。
3）光纤探测器，在目标很小，间隔受限或危险的环境中，最常选用的是光纤探测器。
其他还有激光打孔、刻槽=标记、光化学沉积等加工技术。
（3）激光快速成型技术
激光快速成型是利用计算机将复杂的三维物体转化为二维层，将热塑性塑料粉末或胶粘衬底片材纸张烧结，由点、线构造零件的面（层），然后逐层成型。激光快速成型技术可使新产品及早投放市场，极大地提高了汽车生产企业对市场的适应能力和产品的竞争能力。
（4）光能驱动技术
利用光致变形材料可制作光致动器和光机器人。现已研制成功一种光致动器，其工作原理是将光照在形状记忆合金上，反复地通、断使材料伸缩，再利用感温磁性体的温度特性，将材料末端吸附在衬底上。利用材料本身的伸缩和端部的吸附特性，加上光的通断便能实现所要求的动作。实验验证，该致动器能可在顶面步行。这种状态目标处于初级阶段，如果能发现具有优异光作用特性的动态物质，则可使光能驱动技术广泛应用。
3.结语
技术上的改革和与之相配套的技术支持是创新技术的基础。开发光机电一体化产品有不同的层次和灵活的自由度。在机械技术中恰当地引入电子技术，产品的面貌和行业的面貌就可以迅速发生巨大变化。产品一旦实现光机电一体化，便具有很高的功能水平和附加价值，将给开发生产者和用户带来巨大的社会经济效益。
参考文献
[1]?宋云夺编译.?光机电一体化业的未来.?光机电信息，2003（12）
[2]?梁进秋.?微光机电系统国内外研究进展.?光机电信息，2000（8）
[3]?王家淳.?激光焊接技术的发展与展望.?激光技术，2001（2）
