一、芯片的封装有哪些种类？
最近很多朋友私信我，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！
首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。
芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装：
贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）：
在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。
由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(QFP/OTQ)：
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。
随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装（SOT）SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。
因时间关系本文仅列举几种，下文再分解，本文仅做了解，如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论！
二、ST单片机芯片的封装形式？
单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。 做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。
如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。
三、电子垃圾提金，芯片的封装怎么除掉？
并不是所有电子垃圾里面都含金，有些线路板中的含金量非常低，不值得去提金。现在网上宣传的提金方式全部为化学法，操作过程相当危险。当然为了追求利润很多人对环境对身体的破坏就不考虑了。即便是提金，大部分人提炼的也仅仅为粗黄金，需要进一步提纯。进一步提纯的方式可不是一般企业做到的。即便是能做到，国家可能也不给你认定。鉴于以上情况，学技术创造利润是可以的，但梦想着能发大财，需要下很大的功夫的。
四、贴片芯片的封装的，相对脚的距离怎么确定？
间距是1.3mm（50mil），封装是SOJ-20。封装已经发到你信箱。注意查收。PowerPCB。
五、芯片的封装是如何区别的.请问一下？
随便写一点吧。MEMS封装和IC封装相近的地方很多，区别吗，也很大。区别：
（1）MEMS芯片有可动结构，需要保护可动结构不受外界环境（灰尘/水汽/）的影响；
（2）需要有个空腔以保证可动结构的运动空间；
（3）部分气压计/压力计/红外/Microphone还需要存在获取外界测量参数的窗口；
（4）气密封装难的是保证一定的压强，真空等等；
（5）封装过程中的应力对某些传感器的精度/漂移影响挺大的，（IC只有可靠性的问题吧）共同：上述区别解决以后，wire-bonding，TSV，SIP，注塑，贴片等等后道的封装工艺基本没什么区别，用就是了。暂时想到这么多，小渣一枚，轻拍。
六、哪位高人帮看些下面芯片的封装工艺是什么？
是QFP封装吧...... 四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。
其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。PQFP有二种主要的工业标准，电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device Committee, JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装，以便在运输和处理过程中保护引脚。在所有的引脚数和各种封装体尺寸中，其引脚间距是相同的，都为0.025英寸。日本电子工业协会(EIAJ)注册的PQFP没有凸缘，其引脚间距用米制单位，并有三种不同的间距：1.0mm，0.8mm和0.65mm，八种不同的封装体尺寸，从10mm*10mm到40mm*40mm，不规则地分布到三种不同的引脚间距上，提供十五种不同的封装形式，其引脚数可达232个。随着引脚数的增加，还可以增加封装的类型,同一模块尺寸可以有不同的引脚数目，是封装技术的一个重要进展，这意味着同一模具、同一切筋打弯工具可用于一系列引脚数的封装。但是，EIAJ的PQFP没有凸缘，这可能会引起麻烦，因为在运输过程中，必须把这些已封装好的器件放在一个特别设计的运输盒中，而JEDEC的PQFP只要置于普通的管子里就可以运输，因为凸缘可以使它们避免互相碰撞。EIAJ的PQFP的长方形结构还为将来高引脚数封装的互连密度带来好处。当引脚数大于256时，在0.100英寸间距的电路板上，长方形外形可达到较高的互连密度，这是因为周边的一些引脚可以通过模块下的通孔转换成平面引脚，达到PGA的互连密度。在正方形结构中，并非所有模块下的通孔均可以插入，必须有一些芯片的连接要转换到模块外形的外面，提高其有效互连面积。长方形结构可以使短边引脚数少于64个、引脚间距不大于0.025英寸(1mm)的所有引脚都插入模块底下的通孔中。PQFP最常见的引脚数是84、100、132、164和196。楼上说的BGA技术是指另一种封装技术.但是BGA的封装技术是在模块底部或上表 面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的.就像电脑的CPU是没有引脚的!楼主所发的图片看到的全是引脚,哪来的凸点?七、知道芯片的型号,在altium designer中如何快速找到芯片的封装？
1、找一个89C51贴片封装的规格书。
2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、 根据封装尺寸填写数据1。5、 设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。八、Protel99se如何绘制直插芯片的封装(原理图)？
1、首先我们要上网搜索你所需要的芯片的原理图，以及该芯片的引脚功能，搜索到以后将所搜到的图片保存至电脑，如图所示；（这里我们以74ls138为例）
2、开启Protel99se软件，打开我们的原理图器件绘图界面。
3、进入后单击图中器件栏的图标，如图所示，跳出新建元器件命名界面，这里命名为“74LS138”；
4、新建完成后，就可以开始绘制器件啦，首先绘制元器件的大体样式，使用图中箭头所指的工具，如图所示；
5、放置好器件框架后，放置器件的引脚，设置引脚编号，如图所示；（从1开始）
6、绘制完成后大体如图所示，这时我们双击引脚，修改引脚名称；
7、如图在跳的选项框中修改你的引脚名称，每个都要修改成其对应的引脚名称。如图所示；（修改完成后记得保存）
九、封装芯片，什么是封装芯片？
1 封装芯片是指将集成电路芯片通过封装技术封装在塑料、陶瓷、金属或其他材料制成的外壳中，以便能够可靠地安装和使用。2 封装芯片的主要目的是保护芯片，使其不受外界环境的干扰和损害，并能够方便地进行连接和安装。3 封装芯片的种类非常多，可以根据芯片的用途、功能、性能等要求进行选择和定制，市场上常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。
十、芯片封装的意义是什么？封装的芯片更好吗？
封装的功能：
1.芯片信号的传输；
2.保护芯片；
3.散热；
4.物理支持。
另外，芯片设计每家公司肯定有不同，那这些不同的芯片怎么让客户选择呢？或许这家这样设计，那家那样设计，这样就完全不通用了。怎么办？ 将封装外形固定下来... 这样不管是那家设计的芯片，只要通过封装，产品的外形是一样的了，那客户使用的时候也方便了，通用性也增强了。是不？