一、芯片的封装有哪些种类?
最近很多朋友私信我,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容!
首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。
芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装:
贴片封装类型(QFN/DFN/WSON):
在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释:QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中,芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上,最后封装。
由于封装具有良好的热性能,QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上,PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部,提供可靠的焊接面积,过孔提供散热方式;PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上,吸收多余的热量,从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(QFP/OTQ):
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般采用大型或超大型集成电路,其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点:
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线;
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此,QFP更适用于数字逻辑,如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术(BGA)BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA,封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。
随着时间的推移,BGA封装会有越来越多的改进,性价比将得到进一步的提高,由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装(SOP)SOP(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(L有塑料和陶瓷两种材料。后来,由SOP衍生出了SOJ(J类型引脚小外形封装),TSOP(薄小封装),VSOP(非常小的外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄缩小型SOP)及SOT(小型晶体管),SOIC(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装(SOT)SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等,又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型,体积比TO封装小。
因时间关系本文仅列举几种,下文再分解,本文仅做了解,如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论!
二、ST单片机芯片的封装形式?
单片机常见的封装形式有:DIP(双列直插式封装)、PLCC(特殊引脚芯片封装,要求对应插座)、QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(双列小外形贴片封装)等。 做实验时一般选用DIP封装的,如果选用其他封装,用编程器编程时还要配专用的适配器。
如果对系统的体积有要求,如遥控器中用的单片机,往往选用QFP和SOP封装的。
三、电子垃圾提金,芯片的封装怎么除掉?
并不是所有电子垃圾里面都含金,有些线路板中的含金量非常低,不值得去提金。现在网上宣传的提金方式全部为化学法,操作过程相当危险。当然为了追求利润很多人对环境对身体的破坏就不考虑了。即便是提金,大部分人提炼的也仅仅为粗黄金,需要进一步提纯。进一步提纯的方式可不是一般企业做到的。即便是能做到,国家可能也不给你认定。鉴于以上情况,学技术创造利润是可以的,但梦想着能发大财,需要下很大的功夫的。
四、贴片芯片的封装的,相对脚的距离怎么确定?
间距是1.3mm(50mil),封装是SOJ-20。封装已经发到你信箱。注意查收。PowerPCB。
五、芯片的封装是如何区别的.请问一下?
随便写一点吧。MEMS封装和IC封装相近的地方很多,区别吗,也很大。区别:
(1)MEMS芯片有可动结构,需要保护可动结构不受外界环境(灰尘/水汽/)的影响;
(2)需要有个空腔以保证可动结构的运动空间;
(3)部分气压计/压力计/红外/Microphone还需要存在获取外界测量参数的窗口;
(4)气密封装难的是保证一定的压强,真空等等;
(5)封装过程中的应力对某些传感器的精度/漂移影响挺大的,(IC只有可靠性的问题吧)共同:上述区别解决以后,wire-bonding,TSV,SIP,注塑,贴片等等后道的封装工艺基本没什么区别,用就是了。暂时想到这么多,小渣一枚,轻拍。
六、哪位高人帮看些下面芯片的封装工艺是什么?
是QFP封装吧...... 四方扁平封装(QFP)其实是微细间距、薄体LCC,在正方或长方形封装的四周都有引脚。
其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细,引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。QFP可以是塑料封装,可以是陶瓷封装,塑料QFP通常称为PQFP。PQFP有二种主要的工业标准,电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device Committee, JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装,以便在运输和处理过程中保护引脚。在所有的引脚数和各种封装体尺寸中,其引脚间距是相同的,都为0.025英寸。日本电子工业协会(EIAJ)注册的PQFP没有凸缘,其引脚间距用米制单位,并有三种不同的间距:1.0mm,0.8mm和0.65mm,八种不同的封装体尺寸,从10mm*10mm到40mm*40mm,不规则地分布到三种不同的引脚间距上,提供十五种不同的封装形式,其引脚数可达232个。随着引脚数的增加,还可以增加封装的类型,同一模块尺寸可以有不同的引脚数目,是封装技术的一个重要进展,这意味着同一模具、同一切筋打弯工具可用于一系列引脚数的封装。但是,EIAJ的PQFP没有凸缘,这可能会引起麻烦,因为在运输过程中,必须把这些已封装好的器件放在一个特别设计的运输盒中,而JEDEC的PQFP只要置于普通的管子里就可以运输,因为凸缘可以使它们避免互相碰撞。EIAJ的PQFP的长方形结构还为将来高引脚数封装的互连密度带来好处。当引脚数大于256时,在0.100英寸间距的电路板上,长方形外形可达到较高的互连密度,这是因为周边的一些引脚可以通过模块下的通孔转换成平面引脚,达到PGA的互连密度。在正方形结构中,并非所有模块下的通孔均可以插入,必须有一些芯片的连接要转换到模块外形的外面,提高其有效互连面积。长方形结构可以使短边引脚数少于64个、引脚间距不大于0.025英寸(1mm)的所有引脚都插入模块底下的通孔中。PQFP最常见的引脚数是84、100、132、164和196。楼上说的BGA技术是指另一种封装技术.但是BGA的封装技术是在模块底部或上表 面焊有许多球状凸点,通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的.就像电脑的CPU是没有引脚的!楼主所发的图片看到的全是引脚,哪来的凸点?七、知道芯片的型号,在altium designer中如何快速找到芯片的封装?
1、找一个89C51贴片封装的规格书。
2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、 根据封装尺寸填写数据1。5、 设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下,最后点击finish完成 结果如下。八、Protel99se如何绘制直插芯片的封装(原理图)?
1、首先我们要上网搜索你所需要的芯片的原理图,以及该芯片的引脚功能,搜索到以后将所搜到的图片保存至电脑,如图所示;(这里我们以74ls138为例)
2、开启Protel99se软件,打开我们的原理图器件绘图界面。
3、进入后单击图中器件栏的图标,如图所示,跳出新建元器件命名界面,这里命名为“74LS138”;
4、新建完成后,就可以开始绘制器件啦,首先绘制元器件的大体样式,使用图中箭头所指的工具,如图所示;
5、放置好器件框架后,放置器件的引脚,设置引脚编号,如图所示;(从1开始)
6、绘制完成后大体如图所示,这时我们双击引脚,修改引脚名称;
7、如图在跳的选项框中修改你的引脚名称,每个都要修改成其对应的引脚名称。如图所示;(修改完成后记得保存)
九、封装芯片,什么是封装芯片?
1 封装芯片是指将集成电路芯片通过封装技术封装在塑料、陶瓷、金属或其他材料制成的外壳中,以便能够可靠地安装和使用。2 封装芯片的主要目的是保护芯片,使其不受外界环境的干扰和损害,并能够方便地进行连接和安装。3 封装芯片的种类非常多,可以根据芯片的用途、功能、性能等要求进行选择和定制,市场上常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。
十、芯片封装的意义是什么?封装的芯片更好吗?
封装的功能:
1.芯片信号的传输;
2.保护芯片;
3.散热;
4.物理支持。
另外,芯片设计每家公司肯定有不同,那这些不同的芯片怎么让客户选择呢?或许这家这样设计,那家那样设计,这样就完全不通用了。怎么办? 将封装外形固定下来... 这样不管是那家设计的芯片,只要通过封装,产品的外形是一样的了,那客户使用的时候也方便了,通用性也增强了。是不?